用于选择半导体芯片的方法.pdfVIP

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2023-05-24 发布于四川
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用于选择半导体芯片的方法.pdf

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一种用于选择半导体芯片(100)的方法，其中A)在复合件(10)中提供半导体芯片(100)，B)在半导体芯片(100)与载体膜(500)之间产生材料配合的、机械的第一连接，C)分割半导体芯片(100)，其中在分割之后载体膜(500)将半导体芯片(100)彼此机械连接，D)将在一些所分割的半导体芯片(100)与载体膜(500)之间的第一连接选择性弱化，E)将第一连接被选择性弱化的半导体芯片(100)从载体膜(500)移除。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 110352478 A (43)申请公布日 2019.10.18 (21)申请号 20188