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本发明公开一种MEMS麦克风芯片、芯片模组的制作方法和电子设备，MEMS麦克风芯片，包括：基底，所述基底设有缺口；背极和振膜，所述振膜与所述背极设于所述基底的同一侧，所述背极朝向所述振膜的一侧设有绝缘区，所述振膜与至少部分所述背极间隔设置并形成振动间隙，所述振膜设有朝向所述背极折弯的凸起部，所述凸起部位于所述振动间隙内，并可活动地抵接于所述绝缘区，以限制所述振膜的振幅。本发明技术方案旨在保证振膜在振动过程中不与背板粘接的基础上，使得振膜良好地振动，降提高MEMS麦克风的灵敏度和信噪比。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112188374 A
(43)申请公布日 2021.01.05
(21)申请号 202011046869.1
(22)申请日 2020.09.29
(71)申请人 歌尔微电子有限公司
地
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