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本发明涉及一种电路板的修补技术领域,尤其涉及一种处理PCB板上具有缺陷电子元件的方法及装置。一种处理PCB板上具有缺陷电子元件的方法,其包括:步骤1:标记出或寻找出具有缺陷电子元件对应的焊点区域;步骤2:驱动推刀进入焊点区域的临近空隙处,推刀靠近PCB板表面,推刀的推切宽度大于或等于焊点区域的最大宽度或最大长度;步骤3:驱动推刀移动,推刀经过焊点区域并将该具有缺陷焊点电子元件的所有焊点推掉。本发明采用推刀的方式对具有缺陷电子元件的焊点进行推切;避免修改焊点时对PCB板其他位置的影响,降低维修PC
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112203435 A
(43)申请公布日 2021.01.08
(21)申请号 202011256044.2
(22)申请日 2020.11.11
(71)申请人 东莞市合易自动化科技有限公司
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