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本发明公开了一种莲藕种植用施肥装置，包括装置主体，所述装置主体的内部靠近下端的位置固定安装有第一隔离座、第二隔离座和支撑底板，所述支撑底板位于第一隔离座和第二隔离座之间的位置，所述第一隔离座位于第二隔离座的一侧，所述支撑底板的上端连接有配重板，所述支撑底板的上表面设置有若干个移动槽，若干个所述移动槽的内部靠近两侧的位置均设置有滑槽，所述配重板的下端固定安装有若干个第二连接夹板，所述第二连接夹板的下端固定安装有顶板，所述顶板的两侧均固定安装有第三连接柱；本发明公开的各个方面，可以解决莲藕施肥的肥料
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112166770 A
(43)申请公布日 2021.01.05
(21)申请号 202011091248.5
(22)申请日 2020.10.13
(71)申请人 丁广礼
地址 236
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