二零二三年 优质公开课EOS封装技术.pptxVIP

《华为传输工程师HCNA认证》课程EoS封装技术课程团队： 吴粤湘 林琪 赵晓吉 叶礼兵 目 录 EoS封装技术01 GFP封装协议02 HDLCML-PPPLAPSGFP功能链路层通信普遍协议其是PPP的扩展协议,提供了在PPP的基础上，捆绑了虚级联的功能建立面向字节同步的点对点链路将数据信号映射到SDH或OTN的通用成帧协议特点技术成熟1、ML-PPP将多个物理链路捆绑成一个逻辑链路，扩展了传输带宽2、解决了多径传输时延问题，组网更加灵活3、效率低，实现复杂针对IP Over SDH，Ethernet Over SDH的特点对PPP-HDLC进行了优化，大颗粒数据包封装效率提高；无多通道绑定能力，需要靠虚级连实现带宽可控。采用差错控制定帧；支持成帧映射和透明传送两种工作模式；为标准封装协议。支持链路形式多点到点点到点点到点点到点或环1.EoS封装技术 2.GFP封装协议GFP (Generic Framing Protocol) 通用的映射技术，其可以把变长的净负荷映射到字节同步的传送通路中符合ITU-T G.7041建议特点： 支持统计复用支持逻辑环形组网支持带内OAM (操作运维管理)开销小，封装效率高VCGGFPLCASMACPayload 2.GFP封装协议-GFP封装帧结构GFP 封装类型GFP-F Frame-Mapped GFPGFP-T Transparent GFPGFP 封装帧结构核心头 Core Header净负荷区 Payload AreaGFP核心头 4 BytesGFP净负荷区4至65535 BytesGFP封装帧结构 2.GFP封装协议-GFP封装帧结构PLI 16 bitscHEC 16 bitsPayload Header 净负荷头 4~64 Bytes净负荷FCS 0/16/32 bitsPTI 16bitscHEC 16bitsExtension Header扩展净负荷头0~60 Bytes GFP核心头 4 BytesGFP净负荷区4至65535 Bytes 2.GFP封装协议-GFP-F在EoS中应用Ethernet MAC FrameGFP FrameOctets2PLI2cHECOctets2Type7Preamble2tHEC1Start of Frame Delimiter0 - 60GFP ExtensionHeader6Destination Address (DA)6Source Address (SA)2Length/TypeGFPMAC client dataPayloadPad4Frame Check Sequence (FCS)Bit #0 1 2 3 4 5 6 70 1 2 3 4 5 6 7 谢谢课程团队： 吴粤湘 林琪 赵晓吉 叶礼兵