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用于芯片冷却近边缘射流的冲击射流歧管.pdfVIP

用于芯片冷却近边缘射流的冲击射流歧管.pdf

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    本公开涉及用于芯片冷却近边缘射流的冲击射流歧管。公开了用于在直接液体冷却模块中利用近边缘射流进行芯片冷却的系统和方法。直接液体冷却模块的功能之一是向位于芯片上的部件提供冷却液体。射流直接冲击到芯片的背侧上是一种可以提供更高效冷却的冷却方法。孔板包括对应于高速射流位置的小直径孔洞的阵列和用于插入管以连接到低压腔体的大直径孔洞。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112185918 A (43)申请公布日 2021.01.05 (21)申请号 202011138997.9 (22)申请日 2020.10.22 (30)优先权数据 16/887,12

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