一种用于高纵横比电路板通孔电镀的电镀液及其电镀方法.pdfVIP

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2023-05-24 发布于四川
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一种用于高纵横比电路板通孔电镀的电镀液及其电镀方法.pdf

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本发明涉及电镀铜技术领域，尤其为一种用于高纵横比电路板通孔电镀的电镀液及其电镀方法，包括电镀液，电镀液包含0.1～100g/L二价锰和0.1～10g/L六价锰，1～100g/L二价锰和0.5～10g/L六价锰，15～100g/L的铜、50～350g/L的硫酸和5～200mg/L的氯化物，0.2～10ppm添加剂A和0.01～0.3％添加剂B，通过加入的二价锰和六价锰可构成准可逆氧化还原体系，该氧化还原体系中六价锰要优先于二价铜的还原，相比于现有技术中的二价铁/三价铁体系，避免了因浓差极化所导致的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112210801 A (43)申请公布日 2021.01.12 (21)申请号 20191