2025在线网课《数字IC设计( 深职院)》单元测试考核答案.pdfVIP

下载本文档

1
0
约9.34千字
约 16页
2023-05-27 发布于贵州
举报
版权申诉

2025在线网课《数字IC设计( 深职院)》单元测试考核答案.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

注：不含主观题第 1 题单选题 (1分) 没有经过封装的芯片被称为（）。 A waferB chipC dieD silicon 第 2 题单选题 (1分) 目前市面上出现的晶圆尺寸主要有6 英寸、8 英寸和 12 英寸，其中 12 英寸的晶圆其直径大约为（）。 A 150mmB 200mmC 250mmD 300mm 第 3 题单选题 (1分) 以下那种材料是目前芯片生产所使用的主要的半导体材料（）。 A 硅 B 铝 C 磷 D 硼第 4 题单选题 (1分) 头发丝的直径大约为 75 （）。 A nmB umC mmD cm 第 5