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本发明涉及粘合剂组合物。本发明提供能够防止经时粘合力上升、剥离性和操作性优异，并且在半导体器件的制造中使用时，可以提高封装可靠性、不发生残胶污染的粘合剂组合物。本发明的粘合剂组合物中，由下述式(1)算出的粘合力的变化率y为200％以下，优选150％以下，y＝Fb/Fa(1)式(1)中，y表示粘合力的变化率；Fa表示所述粘合剂组合物在室温下的粘合力；Fb表示所述粘着剂组合物在100～180℃、优选120～150℃加热3～60分钟、优选5～30分钟的粘合力。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112210325 A
(43)申请公布日
2021.01.12
(21)申请号 20191
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