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- 2023-05-24 发布于四川
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本发明提供的一种智能化晶振相噪综合补偿方法，涉及电子技术领域，包括电子系统，电子系统内设有晶振，还包括以下步骤：(1)根据电子系统的要求确定相噪容许值和降噪频段；(2)获取电子系统的功率谱函数和晶振的实际相位噪声值；(3)计算电子系统的权重因子Q；(4)根据权重因子和相噪容许值设计相噪补偿系统，通过使用本发明的智能化晶振相噪综合补偿方法，能够使晶振模块在恶劣振动环境下能够保持高稳定性的频率信号输出，同时保证模块在随机振动下不出现损坏。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 110808712 A
(43)申请公布日
2020.02.18
(21)申请号 20191
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