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本发明公开了一种铅套整圆的方法，所述方法如下：备料：将待加工的铅套准备后，并放置在支撑架上的支撑盒内；整圆：移动支撑架到紧邻液压自动整圆机的位置，并将铅套原料从支撑盒内取出，放入液压自动整圆机内进行整圆加工；清洗：整圆后的铅套放入超声波清洗机内进行清洗；干燥：清洗后的铅套放入干燥机内进行干燥；储存：干燥后的铅套放入存储箱内进行储存；本发明的有益效果是：通过设计的支撑架、支撑盒、液压自动整圆机、超声波清洗机、干燥，提高了加工的效率；干燥后的含水率为2‑8％，提高了快速干燥的效率，便于快速进行存放；
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112191763 A
(43)申请公布日 2021.01.08
(21)申请号 202010925251.6
(22)申请日 2020.09.06
(71)申请人 成都姜业光电科技有限公司
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