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本发明公开了一种图像传感器的POP封装结构及封装方法，涉及半导体封装技术领域，封装结构包括集成封装于一体的第一基板、逻辑芯片、第二基板、图像传感器、第一支撑侧墙、透明板体、第二支撑侧墙、多个电连接逻辑芯片和第一基板的第一电性连接件、多个电性连接图像传感器及第二基板的第二电性连接件，本发明提供的图像传感器POP封装结构，免去了传统封装结构中的中间层结构，使得整体封装结构体积小、集成度高，可靠性好，在集成封装的同时能够提升图像传感器的实时信号处理及运算能力，提升了图像感测时的应用性能，此外本发明提供
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112201667 A
(43)申请公布日 2021.01.08
(21)申请号 202011231053.6
(22)申请日 2020.11.06
(71)申请人 积高电子（无锡）有限公司
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