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本发明公开了一种半导体材料生产技术设备，其结构包括设备主体、控制器、套轴、侧除装置、支架、抛光件、液压轴。有益效果：本发明利用设有的柔护机构，对晶片过程中产生的晶片屑在挡扣的配合下，进行侧边隔挡，以防止晶片打磨产生的废屑在旋转设备旋转的配合下，呈堆积状滞留在晶片侧边表面，不利于该废屑被设备吸收，从而导致滞留侧边的废屑对晶片在持续的抛光过程中，被反卷至晶片表面，导致晶片表面打磨度不整，本发明配合设有的纳堆结构，在柔除件于其贯穿相连接的作用下，对捋除后的侧边废屑进行集中性的吸收处理，以避免其滞留在晶
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112171412 A
(43)申请公布日 2021.01.05
(21)申请号 202011086319.2
(22)申请日 2020.10.12
(71)申请人 陈福育
地址 030
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