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本发明公开一种IC芯片共面自动检测装置。包括机体，机体上分别安装有送料机构、共面检测机构、封装机构、并列集装机构以及用于夹持IC芯片移动的机械手，共面检测机构包括安装于机体上的检测平台、第一摄像头、第二摄像头以及垂直安装于机械手上的第三摄像头，第一摄像头和第二摄像头分别位于检测平台的左右两侧，检测平台的侧端位于第一摄像头和第二摄像头的探测方向以及机械手位于第三摄像头的探测方向均设置有对应的环形补光灯。本发明同时通过第一摄像头、第二摄像头和第三摄像头实现侧面、顶面的共面探测，十分快速，并无需再次移
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112212811 A
(43)申请公布日
2021.01.12
(21)申请号 20191
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