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2023-05-24 发布于四川
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一种晶圆键合装置.pdf

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本发明公开了一种晶圆键合装置，包括：上罩体；上卡盘，收容于上罩体内并用于吸附第一晶圆；第一升降机构，包括紧密穿设在上罩体内的连接筒，连接筒内设置有与上卡盘相连接的第一驱动件；第二升降机构，与连接筒相接；下罩体；以及下卡盘，收容于下罩体内并用于吸附第二晶圆；下罩体与上罩体对应设置，第二升降机构可推动连接筒，并将上罩体罩设在下罩体上，第一驱动件可驱动上卡盘升降，以实现晶圆的键合。本申请通过在上罩体内紧密穿设一连接筒，连接筒内设置有驱动上卡盘升降的驱动件，当上罩体罩设在下罩体上后，二者形成的真空腔封闭

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112185855 A (43)申请公布日 2021.01.05 (21)申请号 202011039997.3 (22)申请日 2020.09.28 (71)申请人苏州遂芯半导体科技有限公司

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