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用于加工纸板的装置和方法.pdfVIP

用于加工纸板的装置和方法.pdf

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    本发明公开一种用于加工纸板(80‑83)的方法(200、201)，包括：用第一激光器(10)照射(205)纸板坯料(30‑35、38)的表面，以便根据第一图案(70)从纸板坯料(30‑35、38)去除材料，第一激光器(10)以第一激光功率照射并且其激光束(15)以第一扫描速度被扫描；第一激光功率大于或等于0.5kW；第一扫描速度大于或等于2000毫米/秒并且小于或等于25000毫米/秒；以及在输送纸板坯料(30‑35、38)的同时执行用第一激光器(10)照射(205)纸板坯料(30‑35、38)

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112203796 A (43)申请公布日 2021.01.08 (21)申请号 201980031614.7 贾维尔 ·伊图里扎　

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