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本发明公开了一种用于高密度的高速连接器制造的压接装置，包括用于导线与压接金属条输送的卷绕机构、切断机构、压接机构、机架、支撑架，所述卷绕机构设置在所述机架一侧，所述切断机构和所述压接机构均设置在所述机架的另一侧，所述切断机构位于所述压接机构一侧，所述支撑架安装在所述机架内侧的中间位置。本发明利用锡膏筒和挤膏座来将锡膏挤在压接金属条上的导线位置，同时利用热风机来对锡膏进行加热，从而可以将导线焊接在压接金属条上，提高整个导线和压接板之间的接触面积，利用分离板和定位带来将导线进行均匀的排布分离，并在转
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112202027 A
(43)申请公布日 2021.01.08
(21)申请号 202011225908.4
(22)申请日 2020.11.05
(71)申请人 何风辰
地址 518
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