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本发明公开了一种半导体激光器封装结构，包括激光器芯片(1)和冷却器(2)，所述激光器芯片(1)封装在所述冷却器(2)的第一外表面；其中，所述冷却器(2)内封装有相变材料(6)，在半导体激光器处于异常工作状态时，所述相变材料(6)用于将所述激光器芯片(1)的温度冷却至预设安全温度以下。本发明通过在冷却器内封装有相变材料，利用相变材料的相变潜热吸收额外系统故障时产生的大量热量，起到保护半导体激光器芯片的目的。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112186499 A
(43)申请公布日 2021.01.05
(21)申请号 202011046580.X
(22)申请日 2020.09.29
(71)申请人 中国电子科技集团公司第十一研究
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