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2023-05-24 发布于四川
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本发明公开了一种半导体激光器及封装方法，用于半导体激光器的封装，制作带有引脚和管口的管壳，引脚水平并列嵌入式安装在管壳中上部；在温控器一侧焊接有阶梯座，在阶梯座上串联有可恢复性熔断器；将管壳固定在带升降功能的夹具上，启动绑线机，先将温控器上的极片与阶梯座最下端通过绑线电连接，然后调节夹具至指定高度后，再将接替座顶部与引脚、控制芯片与引脚对应位置通过绑线电连接；检测；封装。本申请的本申请的激光器结构简单合理，易于自动化加工；封装方法高效自动化，且精准无污染，极大的提升了生产的效率和良品率；同时电流

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112186497 A (43)申请公布日 2021.01.05 (21)申请号 202011097173.1 (22)申请日 2020.10.14 (71)申请人高意通讯（深圳）有限公司

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