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本发明公开了一种PCB焊盘宽度的确定方法及PCB板,PCB焊盘宽度的确定方法,包括步骤:确定PCB板的介质层厚度H和PCB板的铜厚T1,确定连接器的针脚的厚度T2;根据公式计算焊盘的宽度W。根据PCB板的铜厚T1以及连接器的针脚的厚度T2两者的尺寸确定焊盘的宽度,如此确定的焊盘宽度W小于铜皮走线的宽度W0,以使焊盘与连接器的针脚连接部分的阻抗更合适,减少对高速信号的质量影响。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112203405 A
(43)申请公布日 2021.01.08
(21)申请号 202011155834.1
(22)申请日 2020.10.26
(71)申请人 恒为科技(上海)股份有限公司
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