印制电路板及其制备方法.pdfVIP

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2023-05-24 发布于四川
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印制电路板及其制备方法.pdf

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本申请涉及电路板技术领域，提供了一种印制电路板及其制备方法。所述印制电路板包括层叠结合的刚性印制电路板和弹性印制电路板，其中，所述弹性印制电路板包括弹性基体，以及结合在所述弹性基体一侧表面的第一导电线路层；所述刚性印制电路板包括刚性基体，以及结合在所述刚性基体一侧表面的第二导电线路层；且所述弹性印制电路板中弹性基体一侧表面通过第一聚硅氧烷层粘合在所述刚性印制电路板中第二导电线路层一侧表面上；所述印制电路板设置金属化孔。由于本申请提供的印制电路板兼具良好的弹性和可靠性，印制电路板的应用领域可以得到

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112203402 A (43)申请公布日 2021.01.08 (21)申请号 202011165831.6 (22)申请日 2020.10.27 (71)申请人中国科学院深圳先进技术研究院