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用于低损耗电介质的双马来酰亚胺交联剂.pdfVIP

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  • 2023-05-25 发布于四川
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用于低损耗电介质的双马来酰亚胺交联剂.pdf

    本公开涉及一种包含从聚合芳基环丁烯单体而产生的聚合物和作为交联剂的双马来酰亚胺化合物的化学组合物；及其用途、尤其是在电子装置中的用途。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113121879 A (43)申请公布日 2021.07.16 (21)申请号 202011413161.5 C08L 25/18 (2006.01)

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