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2023-05-25 发布于四川
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一种半导体陶瓷加工设备.pdf

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本发明公开了一种半导体陶瓷加工设备，其结构包括驱动器、钻刀、操作台、升降杆，驱动器安装于升降杆的前端位置，升降杆与操作台相连接，钻刀活动卡合于驱动器的下端位置，当刀具钻穿第一层半导体陶瓷后，刀具由于失去半导体陶瓷的挤压，则会向下滑动与卡固块的底部相分离，从而使刀具逐渐失去动力来源，迫使刀具的转速转到最慢，故而能够避免高速转动的刀具将下层的半导体陶瓷撞碎的情况，通过助推杆能够向下推动收缩杆的底部与半导体陶瓷的上表面相贴合，以至于收缩杆能够在避免直接对半导体陶瓷产生的压迫的同时在半导体陶瓷钻出小孔，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112208002 A (43)申请公布日 2021.01.12 (21)申请号 202011071955.8 (22)申请日 2020.10.09 (71)申请人徐洁静地址 310

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