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一种芯片键合布线连接结构.pdfVIP

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  • 2023-05-25 发布于四川
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一种芯片键合布线连接结构.pdf

    本发明公开了一种芯片键合布线连接结构。本发明涉及芯片封装技术领域，包括基板、连接箔和键合导线，所述连接箔与键合导线的材料均采用石墨烯铜碳合金或铜碳钼合金中的一种设置，且所述连接箔与键合导线通过抗氧化处理,还包括：连接机构，所述连接机构包括卡槽，所述卡槽开设在连接箔的侧壁上，所述键合导线的侧壁上固定连接有焊接板，且焊接板设置在卡槽中；支撑机构，所述支撑机构包括套管，所述套管固定连接在连接箔的侧壁上，所述套管的侧壁上滑动连接有滑板，且滑板的侧壁上固定连接有连接杆。该种芯片键合布线连接结构，它可以使得

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112234042 A (43)申请公布日 2021.01.15 (21)申请号 202011211955.3 (22)申请日 2020.11.03 (71)申请人 张承平 地址 201

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