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导热电路板的制造工艺.pdfVIP

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  • 2023-05-25 发布于四川
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导热电路板的制造工艺.pdf

    本发明为解决印刷电路领域存在的电路板导热能力不强的问题，提供一种导热电路板的制造工艺，该工艺包括第一压合、第一加工、第二压合、第一钻孔、第一沉铜加厚、第二加工、第三压合、第二钻孔、第二沉铜加厚、第三加工、第四压合这些步骤，最终形成具有第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三铜箔层、第三绝缘层、第四铜箔层、第四绝缘层、铝基层这九层结构的导热电路板。本发明的导热电路板的制造工艺，采用多层导热树脂和铝基材料压合成导热电路板，能够快速转移该设备长时间工作所产生的热量，具有良好的导热能力；多层

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113286452 A (43)申请公布日 2021.08.20 (21)申请号 202110355109.7 (22)申请日 2021.04.01 (71)申请人 珠海精路电子有限公司

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