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本发明公开了一种高导热导电胶及其制备方法，包括树脂基体和导电填料，树脂基体质量占比为30％～33％；树脂基体包括混杂树脂，按照质量比，每100份混杂树脂添加10～13份固化剂、0.5～0.7份促进剂、1～2份偶联剂、8～11份稀释剂；混杂树脂包括：质量占比40％～62％的双酚F环氧树脂，质量占比15％～32％的丙烯酸环氧双重固化树脂，质量占比17％～30％的甲基丙烯酸甲酯；导电填料为片状银粉与银‑石墨烯复合物的混合物；通过测试结果说明，本发明的高导热导电胶的导热和导电效果均优于市场上现有产品，提
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112239638 A
(43)申请公布日 2021.01.19
(21)申请号 202011128354.6
(22)申请日 2020.10.20
(71)申请人 东莞市华卓电子科技有限公司
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