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本发明涉及一种导热膏涂覆方法，包括以下步骤：获取芯片底板的外轮廓数据并建立模型；基于外轮廓模型计算涂覆点阵；基于涂覆点阵喷涂导热膏。通过上述技术方案，能够根据芯片底板的曲翘程度来补偿导热膏喷涂的数量，且能够根据每块芯片底板曲翘的不同实现动态调整，使得芯片底板与外加散热器的接触面之间的导热膏并不是同一厚度的，而是适当在芯片底板与接触面之间未能接触的地方补偿导热膏，在芯片底板与接触面能够接触的位置，两者之间能够直接导热，因此芯片底板和接触面之间的导热膏恰能充满两个平面见的空隙又不影响两个平面已经紧密
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112246565 B
(45)授权公告日 2022.08.16
(21)申请号 202011062655.3 B05B 12/12 (2006.01)
(22)申请日 2020.09
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