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本发明提供了一种PCB板按键位结构及其生产方法，所述PCB板按键位结构包括PCB基板，按键位和弹片，所述按键位在PCB基板上，所述弹片覆盖在所述按键位上，且所述弹片的外围周边密封覆盖所述按键位，所述按键位为同心PAD和圆环，所述同心PAD和圆环之间有环形隔离带，在所述同心PAD上或者圆环上，设有导电孔；在所述按键位上涂敷有抗氧化膜，所述抗氧化膜为有机焊膜OSP；本发明在保证品质的前提下,大幅的降低成本,同时生产效率大幅提升,提升了市场竞争力,满足了消费电子快速更新换代的成本需求。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112235941 A
(43)申请公布日 2021.01.15
(21)申请号 202011328022.2
(22)申请日 2020.11.24
(71)申请人 百强电子（深圳）有限公司
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