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- 2023-05-25 发布于四川
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本发明公开了一种晶须颗粒混杂增强铜基复合材料的制备方法，利用球磨法以同等原子比例的Ti粉和B粉作为原始粉末，制备TiB粉末；并用化学镀法对SiC颗粒表面镀Ni；将制备的TiB粉末和表面镀Ni的SiC颗粒溶于无水乙醇形成混浊液，将混浮液滴注填充到预处理的泡沫铜内部，之后风干、冷压并SPS烧结、随炉冷却，获得具有高强度及优良导电、导热性能的铜基复合材料。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112226704 A
(43)申请公布日 2021.01.15
(21)申请号 202011118418.4
(22)申请日 2020.10.19
(71)申请人 西安
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