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本发明实施例公开了一种压力模块及其制作方法。该压力模块包括：线路基板、MEMS芯片、ASIC芯片、第一封装电路板、灌封胶、第二封装电路板。本发明提供的技术方案，将MEMS芯片和ASIC芯片融合在一起设置于线路基板、第一封装电路板与第二封装电路板构成的腔体内，并采用灌封胶填充，实现芯片密封不泄露的目的，并且可以确保在大压力下，MEMS芯片和ASIC芯片无损坏且键合处不脱落，提高整个结构紧凑性，另外，MEMS芯片和ASIC芯片只做感压元件，提高了产品的可靠性和稳定性，降低了压力模块的成本和可制造装配
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112225169 A
(43)申请公布日 2021.01.15
(21)申请号 202011205750.4
(22)申请日 2020.11.02
(71)申请人 华景传感科技(无锡)有限公司
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