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本发明提供一种搭载于电子设备的配线基板的发热部件的散热效果优于以往的散热结构。发热部件的散热结构具备：热传导板材，其包括相对于发热部件热连接的受热用连接部及相对于壳体热连接的散热用连接部；以及空气冷却风扇，其用于对热传导板材进行空气冷却，热传导板材包括：第一散热区域部，其通过使冷却风沿着板材表面流动来进行散热；以及第二散热区域部，其以与沿着第一散热区域部的板材表面流动的冷却风的行进方向交叉的方式从第一散热区域部弯折地延伸，通过接受沿着第一散热区域部的板材表面流过来的冷却风来进行散热。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112243334 A
(43)申请公布日
2021.01.19
(21)申请号 20201
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