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- 2023-05-25 发布于四川
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本发明公开了一种RGBLED结构,包括外壳、芯片、导线、胶水层、支架引脚、极柱和导电层;所述支架引脚插设在外壳的四角位置;所述芯片设置在外壳内,且芯片通过导线连接;所述极柱固定安装在导电层上,其制备工艺,包括以下步骤:步骤一,芯片固定安装;步骤二,芯片连接;步骤三,芯片固定封装;步骤四,树脂片剥离;步骤五,导电层与极柱结合;步骤六,导电层去除;步骤七,切割成型;本发明,产品尺寸可以做到更小,产品的可靠性增强,成本降低且减少了污染。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 106684077 A
(43)申请公布日
2017.05.17
(21)申请号 20171
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