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2023-05-25 发布于四川
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一种mini LED芯片的切割方法.pdf

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本发明公开了一种miniLED芯片的切割方法，包括：一、提供LED晶圆，所述LED晶圆包括衬底、设置在衬底上的发光结构、以及设于发光结构之间的切割道，所述切割道包括横向切割道和纵向切割道；二、将LED晶圆分成n个切割区域，n≥4，每个切割区域相互平行；三、采用激光来扫描每个切割区域的纵向切割道和横向切割道，对衬底进行预切割；四、沿着切割道对LED晶圆进行裂片，形成单颗miniLED芯片；其中，步骤(三)中的预切割包括位置修正，设定扫描起始点为a，修正位置点为b，a到b的距离为c，其中，c＝(

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112234029 A (43)申请公布日 2021.01.15 (21)申请号 202010960466.1 B23K 26/082 (2014.01)

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