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2023-05-25 发布于四川
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一种半导体晶片磨边装置.pdf

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本发明公开了一种半导体晶片磨边装置，涉及半导体晶片加工技术领域，包括固定机构、旋转机构、压合机构、限位架、推进机构、移动机构和打磨机构，所述旋转机构设置在固定机构内的底端，所述压合机构设置在固定机构内的顶端，所述旋转机构和压合机构上下对应，所述限位架设置在旋转机构以及压合机构上，所述推进机构设置在旋转机构的一侧，所述移动机构设置在推进机构上，所述打磨机构设置在移动机构上，所述打磨机构的工作端与旋转机构的工作端对应，解决现有技术中的设备对半导体晶片进行磨边时无法进行一个很好的固定，固定过紧会对半导

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112223001 A (43)申请公布日 2021.01.15 (21)申请号 202011100814.4 (22)申请日 2020.10.15 (71)申请人许同地址 2383

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