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2023-05-25 发布于四川
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集成电路封装结构及集成电路封装方法.pdf

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本发明公开了集成电路封装结构及集成电路封装方法，包括半导体芯片，其特征在于：所述半导体芯片的外侧包围设置有封装膜，所述半导体芯片的下方设置有防断路装置，所述封装膜包括半导体芯片两侧对应设置的第一封装层，所述第一封装层的上方覆盖有第二封装层，所述第一封装层与第二封装层交替层叠，所述半导体芯片的上方设置有第二封装层，所述第一封装层的热膨胀系数为正，所述第二封装层的热膨胀系数为负，所述第一封装层和第二封装层的热膨胀系数的绝对值相等，所述防断路装置包括半导体芯片的下方对应设置有两根导线脚，本发明，具有能

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112234043 A (43)申请公布日 2021.01.15 (21)申请号 202010911371.0 H01L 23/29 (2006.01)

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