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    本发明涉及一种电子封装件，包括于包含多个电子元件的多芯片封装体上布设至少二种散热胶材，且该至少二种散热胶材的材料互异，以于设置散热件后，即使任一散热胶材受压后形成一片体，其面积能小于该多芯片封装体的上表面的面积，故能避免结构应力集中于该些电子元件的角落处。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112242363 A (43)申请公布日 2021.01.19 (21)申请号 20191

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