一种半导体器件次品检测系统.pdfVIP

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2023-05-25 发布于四川
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一种半导体器件次品检测系统.pdf

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本发明公开了一种半导体器件次品检测系统，包括机座、机架、传动辊轴、传送带和检测机构，所述机架的上端安装有气缸，所述机座的内端固定连接有外接套体，所述外接套体的内侧转动连接有转轴，所述转轴的外端固定连接有支臂，所述架板的下端滑动连接有滑接盘，两组所述滑块的下端固定连接有夹板，所述机座的外端安装有计数统计机构。本发明中，首先，通过夹板对半导体器件进行夹持，实现该检测系统对次品芯片精准捕获，防止次品芯片影响用户的使用体验，其次，通过两条传送带分别对次品和正常的半导体器件分开输送，帮助厂家对次品半导体器

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112234005 A (43)申请公布日 2021.01.15 (21)申请号 202011473029.3 (22)申请日 2020.12.15 (71)申请人江苏智交科技有限公司