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本发明公开了一种基于微电子技术的激光焊接加工装置，包括基座，所述基座上固定连接有伸缩气缸，所述伸缩气缸远离基座的一端上固定连接有安装板，所述安装板的一侧壁上固定连接有卡环，所述卡环内滑动连接有配重杆，所述配重杆远离基座的一端上固定连接有限位板，所述配重杆靠近基座的一端上固定连接有底板。本发明可以在伸缩气缸伸缩速度一定的情况下，仅需旋转螺纹杆，调整隔板远离密封板一侧壁和储液箱之间隔出的空间的体积大小，即可通过控制液压油通过导孔进入限位管的速度来实现根据待焊接管道的材质来调节焊接速度，且在调节完激光
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112247353 B
(45)授权公告日 2022.06.21
(21)申请号 202011090541.X (56)对比文件
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