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2023-05-26 发布于四川
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本文所述的实施方式提供了一种用于执行基于块的(BB)工作流程以求解与半导体制造环境相关的约束编程(CP)模型的技术。实施方式包括接收包含多个块的至少一个BB工作流程。多个块可以指定一组操作。实施方式包括访问对应于多个块的多个块定义。实施方式包括通过基于多个块定义执行该组操作来执行至少一个BB工作流程，其包括从半导体制造环境提取数据，该数据包含与制造环境中的装备相关的静态数据与动态数据，基于数据与BB工作流程中定义的至少一个约束来建立CP模型；使用求解器来确定CP模型的求解方案；以及将求解方案发布

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112292644 A (43)申请公布日 2021.01.29 (21)申请号 201980037041.9 (74)专利代理机构北京律诚同业知识产权代理

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