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本发明提供了一种光刻胶涂布方法，包含：在晶圆的上方至少二个点喷出光刻胶。本发明还提供了一种光刻胶涂布装置，包含：喷盘，所述喷盘上设有至少二个喷口。据此，本发明能够达到的技术效果在于，能够使得光刻胶在晶圆上的涂布均匀性提高，并且，适用于更大尺寸的晶圆，能够覆盖整个晶圆，降低光刻胶分布上晶圆边缘分布不到的不良，不需要旋转或者提高旋转速度，不会导致晶圆因离心作用产生的应力而甩出或破裂。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112255885 A
(43)申请公布日 2021.01.22
(21)申请号 202011215536.7
(22)申请日 2020.11.04
(71)申请人 上海华力集成电路制造有限公司
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