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2023-05-26 发布于四川
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本发明公开一种可扩展的半导体测试设备。该半导体测试设备包括主控模块(11)、级联通信模块(12)以及基础测试模块(13)。级联通信模块(12)包括多个级联接口。基础测试模块(13)包括通信背板和多个测试资源板卡。多个测试资源板卡通过通信背板相互连接。基础测试模块通过线缆与级联通信模块(12)的级联接口连接。主控模块(11)通过级联通信模块(12)访问基础测试模块(13)的测试资源板卡。本发明的半导体测试设备采用级联通信模块对基础测试模块进行级联连接，使得半导体测试企业可以通过动态地调整级联的基础

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112285528 A (43)申请公布日 2021.01.29 (21)申请号 202011024171.X (22)申请日 2020.09.25 (71)申请人杭州加速科技有限公司

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