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本发明提供了一种工艺腔室及半导体工艺设备。该工艺腔室用于半导体工艺设备，工艺腔室用于与半导体工艺设备的传输腔室连接，其包括：腔体及控温装置；腔体上形成有并列设置的多个容置腔，容置腔用于容置待加工件以执行处理工艺；控温装置设置于腔体的壁体内，用于对容置腔进行加热；腔体上还具有散热部，散热部设置于相邻两个容置腔之间的壁体内，散热部用于隔绝两个相邻的容置腔之间的热量传递。本发明实现了有效隔绝两个容置腔之间的热量传递，因此可以避免两个容置腔之间出现热量堆积，从而提高了工艺腔室的温度均匀性。另外，散热部还
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112259479 A
(43)申请公布日 2021.01.22
(21)申请号 202011149186.9
(22)申请日 2020.10.23
(71)申请人 北京北方华创微电子装备有限公司
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