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2023-05-26 发布于四川
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一种剥皮后糯玉米去须加工装置.pdf

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本发明公开了一种剥皮后糯玉米去须加工装置，涉及玉米加工技术领域。该剥皮后糯玉米去须加工装置，包括上箱体,所述上箱体的下方设置有下箱体，且上箱体与下箱体之间通过支架固定连接，上箱体内开设有呈等距阵列状分布的加工槽，且加工槽的上下两端分别贯穿上箱体的上下两侧，上箱体上固定安装有负压形成机构，每个加工槽内均设置有一组去须机构，上箱体的底部连接有收集网体，下箱体内固定安装有数量与加工槽数量相同的气缸。该剥皮后糯玉米去须加工装置，可有效避免直接刮除对玉米表面玉米须去除效果较差的问题，采用类似人工去须的动作

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112243685 A (43)申请公布日 2021.01.22 (21)申请号 202011171115.9 (22)申请日 2020.10.28 (71)申请人绍兴若谷农业科技有限公司

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