半导体材料分析.docVIP

PAGE PAGE 1 南台科技大學92學年度第1學期課程資訊 課程名稱 半導體材料分析 課程編碼 10D20401 系所代碼 1 開課班級 四技自控三甲 四技精密三甲 開課教師 吳忠春 學分 3.0 時數 3 上課節次地點 二1 2 3 教室K007 必選修 選修 課程概述 課程目標 使修讀本課程的同學能了解與半導體製程有關的材料應用實務，並明瞭常用的材料分析技術，未來能具備進入『材料』領域與『半導體製程』領域之基本知識！ 課程大綱 第一部分：半導體製程材料簡介 （1）矽和化合物半導體材料 （2）晶圓製程與材料 （3）金屬製程與材料 （4）封裝製程與材料 （5）影片教學：（a）半導體製程 （b）薄膜技術 第二部分：材料分析技術 （1）X光分析技術 （2）微觀表面分析技術 （3）成份分析技術 （4）顯微結構分析技術 （5）影片教學：（a）半導體材料微量分析技術 （b）聚合物微結構之X光分析技術 英文大綱 教學方式 評量方法 （1）平時分數佔30%（主要考核依據為(1)筆記(2)影片心得報告及(3)平日出席紀錄） （2）期中考試佔30% （3）期末考試佔40% 指定用書 電子材料 參考書籍 開學後在公佈參考書籍及網路教材 先修科目 不是選修條件啦!!只是叮嚀選修本課程的同學 要認真學習喔!! 要買教科書及抄筆記!!