原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明提供一种晶圆系统级三维扇出型封装结构及其制作方法，该方法包括以下步骤：形成重新布线层，其包括相对设置的第一面与第二面；形成导电连接柱于重新布线层的第二面；将贴片元件接合于重新布线层的第二面；形成塑封层于重新布线层的第二面；减薄塑封层；形成多个焊料凸点于塑封层背离重新布线层的一侧；切割重新布线层及塑封层，得到多个第一封装体；将第二封装体接合于第一封装体的重新布线层的第一面。本发明采用晶圆级封装在重新布线层的一面将贴片元件塑封，并切割得到多个第一封装体，再将第二封装体接合于重新布线层的另一面，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112289742 A
(43)申请公布日 2021.01.29
(21)申请号 202011310588.2 H01L 25/16 (2006.01)
(22)申请日 2
文档评论（0）