一种晶圆系统级扇出型封装结构及其制作方法.pdfVIP

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2023-05-26 发布于四川
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一种晶圆系统级扇出型封装结构及其制作方法.pdf

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本发明提供一种晶圆系统级扇出型封装结构及其制作方法，该方法包括以下步骤：形成重新布线层，所述重新布线层包括相对设置的第一面与第二面；提供至少一贴片元件，将所述贴片元件接合于所述重新布线层的第二面上；提供至少一正面设有凸块的裸片，将所述裸片正面接合于所述重新布线层的第二面上；形成塑封层于所述重新布线层的第二面上，所述塑封层覆盖所述贴片元件及所述裸片。本发明的晶圆系统级扇出型封装结构及其制作方法将裸片与贴片元件一同封装在塑封层中，并通过重新布线层实现裸片与贴片元件的互连及引出，可以增加扇出功能整合性

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112289743 A (43)申请公布日 2021.01.29 (21)申请号 202011310599.0 (22)申请日 2020.11.20 (71)申请人中芯