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本公开的实施例涉及去除所述半导体本体的从所述第二表面向所述第二腔室的一个或多个相应的选择性部分。一种MEMS超声换能器MUT器件,包括具有第一主表面和第二主表面的半导体本体并且包括:第一腔室,其在距所述第一主表面一定距离处延伸到所述半导体本体中;由所述半导体本体在所述第一主表面和所述第一腔室之间形成的膜;膜上的压电元件;在所述第一腔室和所述第二主表面之间延伸到所述半导体本体中的第二腔室;中心流体通道,所述中心流体通道从所述第二主表面到所述第一腔室延伸到所述半导体本体中并且横穿所述第二腔室;以及一
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116140172 A
(43)申请公布日 2023.05.23
(21)申请号 202211449389.9 G01S 15/08 (2006.01)
(22)申请日 2022.11.
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