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- 2023-05-26 发布于四川
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本发明涉及太赫兹生物传感应用技术领域,具体涉及一种自旋太赫兹源和超材料集成的太赫兹高通量生物芯片、制备方法及其应用,通过在介质层一侧生长异质结薄膜作为自旋太赫兹发射源,在另一侧设计加工周期性超材料结构并在其上包被特异性传感薄膜,当待测物滴加在传感器表面时,该特异性薄膜可以捕捉到待测物,引起超材料表面介电常数的改变,利用红外光入射到薄膜产生太赫兹辐射,太赫兹与超结构及其待测物之间的近场相互作用导致太赫兹共振峰位置的偏移,从而实现检测待测物的目的,通过制备大面积传感阵列芯片,在不同的传感芯片上包被不
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115979990 A
(43)申请公布日 2023.04.18
(21)申请号 202211683561.7
(22)申请日 2022.12.27
(71)申请人 中国科学技术大学
地址 2300
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