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本申请实施例提供一种半导体封装结构，包括电路板、芯片、引脚和塑封体；引脚包括连接部和插针，连接部一端焊接在电路板上，另一端与塑封体顶面齐平，连接部具有安装孔，插针设置于安装孔内并与连接部过盈配合，插针露出塑封体的顶面；塑封体的顶面和连接部的另一端的端面均为研磨粗糙面；或者引脚包括插针，塑封体设置贯穿塑封体的安装孔，插针设于安装孔内，插针一端焊接在电路板上，另一端露出塑封体的顶面，安装孔内填充绝缘树脂，绝缘树脂包裹在插针周围。该半导体封装结构为塑封形态的顶部出PIN封装结构，具有电气路径短，寄生参
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112271165 A
(43)申请公布日 2021.01.26
(21)申请号 202011046780.5
(22)申请日 2020.09.28
(71)申请人 华为技术有限公司
地址
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