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一种重新布线层的制备方法.pdfVIP

一种重新布线层的制备方法.pdf

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    本发明提供一种重新布线层的制备方法，所述制备方法至少包括以下步骤：1)提供一衬底；2)于所述衬底上表面形成扩散阻挡层；3)采用化学镀法于所述扩散阻挡层上表面形成金属种子层；4)通过涂胶、曝光、显影工艺，于所述金属种子层上表面形成图形化的光刻胶层；5)于所述光刻胶层未覆盖的所述金属种子层的上表面形成金属线层；6)去除所述光刻胶层；7)去除所述金属线层未覆盖的所述金属种子层和所述扩散阻挡层。采用化学镀法代替传统的溅射法，可以获得侧边与平面的厚度一致的金属种子层，有利于提高后续电镀金属线层的厚度均匀性

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112289688 A (43)申请公布日 2021.01.29 (21)申请号 20191

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